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10-8745-210C

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Numero di parte 10-8745-210C
Produttore Aries Electronics
Descrizione CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Scheda dati

10-8745-210C Scheda dati

pacchetto -
ECAD
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Specifiche 10-8745-210C

ProduttoreAries Electronics
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
Serie8
genereDIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)10 (2 x 5)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoGold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento30µin (0.76µm)
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Copper
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheClosed Frame, Elevated
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaGold
Contatto spessore di finitura - Post10µin (0.25µm)
Materiale di contatto - PostaBrass
Materiale dell'alloggiamentoPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio-55°C ~ 105°C

Scheda tecnica 10-8745-210C

10-8745-210C Packaging

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Sealing
Packing
Insepction

10-8745-210C FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 10-8745-210C is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 10-8745-210C. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 10-8745-210C on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 10-8745-210C products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 10-8745-210C price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 10-8745-210C?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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