| Numero di parte | 10M08DCF256I7G |
|---|---|
| Produttore | Intel |
| Descrizione | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
| Scheda dati | |
| pacchetto | 256-LBGA |
| ECAD |
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| A magazzino | 3.952 piece(s) |
| Prezzo unitario | $ 25,8028 * |
| Tempi di Consegna | Essere confermato |
| Tempo di consegna stimato | dic 20 - dic 25 (Scegli una spedizione rapida) |
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| Servizi di consegna |
| Produttore | Intel |
| Categoria | Circuiti integrati (CI) - Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| pacchetto | 256-LBGA |
| ECAD |
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| Serie | MAX® 10 |
| Numero di LAB / CLB | 500 |
| Numero di elementi / celle logici | 8000 |
| Bit di RAM totali | 387072 |
| Numero di I / O | 178 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Fornitura | 1.15 V ~ 1.25 V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / caso | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
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2225Y0500275MDT | Knowles Syfer, CAP CER 2225, -, MAX® 10 | Visualizza |
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PLV1H680MDL1 | Nichicon, CAP ALUM POLY 68UF 20% 50V T/H, Radial, Can, MAX® 10 | Visualizza |
 
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TPS2816DBVR | Texas Instruments, IC INVERTING FET DRVR SOT-23-5, SC-74A, SOT-753, MAX® 10 | Visualizza |
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0ZCG0150FF2C | Bel Fuse Inc., PTC RESTTBLE 1.50A 8V CHIP 1812, 1812 (4532 Metric), Concave, MAX® 10 | Visualizza |
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SSCSNBN060PAAA5 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions, SENSOR PRES 60PSI ABSO 5V SIP, 4-SIP, Dual Ports, Same Side, MAX® 10 | Visualizza |
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AH3369Q-P-B | Diodes Incorporated, MAGNETIC SWITCH UNIPOLAR 3SIP, 3-SIP, MAX® 10 | Visualizza |
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CP00076R200JE663 | Vishay Dale, RES 6.2 OHM 7W 5% AXIAL, Axial, MAX® 10 | Visualizza |
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3-641305-8 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN RCPT 8POS 24AWG .156 WHITE, -, MAX® 10 | Visualizza |
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7-1393478-2 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN D-SUB RCPT R/A SOLDER, -, MAX® 10 | Visualizza |
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JT06RE22-35PB | Amphenol Aerospace Operations, JT 100C 100#22D PIN PLUG, -, MAX® 10 | Visualizza |
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ECM16MMWN | Sullins Connector Solutions, CONN CARDEDGE MALE 32POS 0.156, -, MAX® 10 | Visualizza |
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MC33FS6513NAER2 | NXP, SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO, 48-LQFP Exposed Pad, MAX® 10 | Visualizza |
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| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G D# V36:1790_07382193 |
Intel Corporation |
FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray RoHS: Compliant
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0 |
| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G D# 544-3062-ND |
Intel Corporation |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
476 |
| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G |
Altera Corporation |
In stock shipping within 2days |
351 |
| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G |
Intel Corporation |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
723 |
| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G D# 989-10M08DCF256I7G |
Intel Corporation |
FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 178 I/O, 256FBGA RoHS: Compliant
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285 |
| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G |
Intel Corporation |
OEM/CM ONLY |
242 |
| Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
10M08DCF256I7G D# 53037870 |
Intel Corporation |
FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray |
0 |
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86-755-83210559-827
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