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32-3575-18

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Numero di parte 32-3575-18
Produttore Aries Electronics
Descrizione CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Scheda dati

32-3575-18 Scheda dati

pacchetto -
ECAD
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Specifiche 32-3575-18

ProduttoreAries Electronics
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
Serie57
genereDIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)32 (2 x 16)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoNickel Boron
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento50µin (1.27µm)
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Nickel
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheClosed Frame
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaNickel Boron
Contatto spessore di finitura - Post50µin (1.27µm)
Materiale di contatto - PostaBeryllium Nickel
Materiale dell'alloggiamentoPolyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
temperatura di esercizio-

Scheda tecnica 32-3575-18

32-3575-18 Packaging

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Sealing
Packing
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32-3575-18 FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 32-3575-18 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 32-3575-18. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 32-3575-18 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 32-3575-18 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 32-3575-18 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 32-3575-18?
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    (1)Inform us within 90 days
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