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B82422T3330J000

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Numero di parte B82422T3330J000
Produttore EPCOS (TDK)
Descrizione FIXED IND 33NH 450MA 180 MOHM
Scheda dati

B82422T3330J000 Scheda dati

pacchetto 2-SMD, J-Lead
ECAD
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Specifiche B82422T3330J000

ProduttoreEPCOS (TDK)
CategoriaInduttori, bobine, bobine d'arresto - Fissi
pacchetto2-SMD, J-Lead
ECAD
SerieSIMID
genereWirewound
Materiale: coreCeramic
Induttanza33nH
Tolleranza±5%
Valutazione attuale450mA
Corrente - Saturazione-
SchermaturaUnshielded
Resistenza DC (DCR)180 mOhm Max
Q @ Freq25 @ 100MHz
Frequenza - Auto Risonanza1.7GHz
GiudiziAEC-Q200
temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C
Frequenza - Test100MHz
Caratteristiche-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso2-SMD, J-Lead
Pacchetto dispositivo fornitore-
Dimensione / Dimensione0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Altezza - Seduto (max)0.083" (2.10mm)

Scheda tecnica B82422T3330J000

B82422T3330J000 Packaging

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B82422T3330J000 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that B82422T3330J000 is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the B82422T3330J000 price and inventory displayed accurate?
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

B82422T3330J

D# B82422T3330J000

TDK Corporation of America

Ind General Purpose Chip Molded Wirewound 33nH 5% 100MHz 25Q-Factor Ceramic 450mA 1210 Blister T/R (Alt: B82422T3330J000)

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

B82422T3330J000

D# B82422T3330J000-ND

TDK Epcos

FIXED IND 33NH 450MA 180 MOHM

0
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TDK Epcos

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