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B82432C1123K000

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Numero di parte B82432C1123K000
Produttore EPCOS (TDK)
Descrizione FIXED IND 12UH 300MA 1.1 OHM SMD
Scheda dati

B82432C1123K000 Scheda dati

pacchetto 2-SMD, J-Lead
ECAD
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Specifiche B82432C1123K000

ProduttoreEPCOS (TDK)
CategoriaInduttori, bobine, bobine d'arresto - Fissi
pacchetto2-SMD, J-Lead
ECAD
SerieSIMID
genereWirewound
Materiale: coreFerrite
Induttanza12µH
Tolleranza±10%
Valutazione attuale300mA
Corrente - Saturazione-
SchermaturaUnshielded
Resistenza DC (DCR)1.1 Ohm Max
Q @ Freq30 @ 2.52MHz
Frequenza - Auto Risonanza24MHz
GiudiziAEC-Q200
temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C
Frequenza - Test100kHz
Caratteristiche-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso2-SMD, J-Lead
Pacchetto dispositivo fornitore1812 (4532 Metric)
Dimensione / Dimensione0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
Altezza - Seduto (max)0.134" (3.40mm)

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B82432C1123K000 Packaging

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B82432C1123K000 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that B82432C1123K000 is from the original manufacturer or authorized agents?
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TDK Corporation of America

Ind General Purpose Chip Molded Wirewound 12uH 10% 100KHz 30Q-Factor Ferrite 300mA 1812 Blister T/R (Alt: B82432C1123K000)

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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D# B82432C1123K000-ND

TDK Epcos

FIXED IND 12UH 300MA 1.1 OHM SMD

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