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Numero di parte | B82498F3561G000 |
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Produttore | EPCOS (TDK) |
Descrizione | FIXED IND 560NH 230MA 1.3 OHM |
Scheda dati | |
pacchetto | Nonstandard |
ECAD | |
A magazzino | 8.262 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82498F3561G000 D# E02:0323_01997336 |
TDK Corporation of America |
Inductor RF Molded Wirewound 0.56uH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 0.23A 1.3Ohm DCR 0805 Automotive T/R |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82498F3561G D# B82498F3561G000 |
TDK Corporation of America |
Ind Chip Molded Wirewound 560nH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 230mA 0805 Blister T/R (Alt: B82498F3561G000) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82498F3561G |
TDK Epcos |
SMT-INDUCTOR 0805 560 NH 2% - Tape and Reel |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82498F3561G000 D# B82498F3561G000-ND |
TDK Epcos |
FIXED IND 560NH 230MA 1.3 OHM |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82498F3561G D# NS-B82498F3561G |
TDK Epcos |
OEM/CM ONLY |
4189 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82498F3561G000 D# 46073281 |
TDK Corporation of America |
Inductor RF Molded Wirewound 0.56uH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 0.23A 1.3Ohm DCR 0805 Automotive T/R |
0 |
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