Numero di parte | GN1056CW-CHIP |
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Produttore | Semtech Corporation |
Descrizione | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 |
Scheda dati | |
pacchetto | - |
ECAD | |
A magazzino | 4.320 piece(s) |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP-ND |
Semtech Corporation |
IC TRANSIMPEDANCE AMP |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
TIA - chip form (A2H silicon) |
0 |
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