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RP73D2B30K9BTDF

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Numero di parte RP73D2B30K9BTDF
Produttore TE Connectivity Passive Product
Descrizione RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/4W 1206
Scheda dati
pacchetto 1206 (3216 Metric)
ECAD
A magazzino 6.624 piece(s)
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Specifiche RP73D2B30K9BTDF

ProduttoreTE Connectivity Passive Product
CategoriaResistori - Resistori su chip - Montaggio superficiale
pacchetto1206 (3216 Metric)
ECAD
SerieRP73, Holsworthy
Resistenza30.9 kOhms
Tolleranza±0.1%
Potenza (Watt)0.25W, 1/4W
ComposizioneThin Film
Caratteristiche-
Coefficiente di temperatura±15ppm/°C
temperatura di esercizio-55°C ~ 155°C
Pacchetto / caso1206 (3216 Metric)
Pacchetto dispositivo fornitore1206
Dimensione / Dimensione0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
Altezza - Seduto (max)0.026" (0.65mm)
Numero di terminazioni2
Tasso di fallimento-

RP73D2B30K9BTDF Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
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RP73D2B30K9BTDF FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that RP73D2B30K9BTDF is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the RP73D2B30K9BTDF. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including RP73D2B30K9BTDF on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of RP73D2B30K9BTDF products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

RP73D2B30K9BTDF

D# 1-1879263-1

TE Connectivity

Res Thin Film 1206 30.9K Ohm 0.1% 1/4W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R (Alt: 1-1879263-1)

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

RP73D2B30K9BTDF

TE Connectivity

Min Qty 1000

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

RP73D2B30K9BTDF

D# RP73D2B30K9BTDF-ND

TE Connectivity

RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/4W 1206

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

RP73D2B30K9BTDF

D# 96X2277

TE Connectivity

RP 2B 30K9 0.1% 15PPM 1K RL

RoHS: Not Compliant
Min Qty: 1000
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