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RPC1206JT1M30

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Numero di parte RPC1206JT1M30
Produttore Stackpole Electronics Inc.
Descrizione RES SMD 1.3M OHM 5% 1/3W 1206
Scheda dati

RPC1206JT1M30 Scheda dati

pacchetto 1206 (3216 Metric)
ECAD
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Specifiche RPC1206JT1M30

ProduttoreStackpole Electronics Inc.
CategoriaResistori - Resistori su chip - Montaggio superficiale
pacchetto1206 (3216 Metric)
ECAD
SerieRPC
Resistenza1.3 MOhms
Tolleranza±5%
Potenza (Watt)0.333W, 1/3W
ComposizioneThick Film
CaratteristicheAutomotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
Coefficiente di temperatura±100ppm/°C
temperatura di esercizio-55°C ~ 155°C
Pacchetto / caso1206 (3216 Metric)
Pacchetto dispositivo fornitore1206
Dimensione / Dimensione0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm)
Altezza - Seduto (max)0.026" (0.65mm)
Numero di terminazioni2
Tasso di fallimento-

Scheda tecnica RPC1206JT1M30

RPC1206JT1M30 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

RPC1206JT1M30 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that RPC1206JT1M30 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the RPC1206JT1M30. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including RPC1206JT1M30 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of RPC1206JT1M30 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the RPC1206JT1M30 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of RPC1206JT1M30?
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    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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RES SMD 1.3M OHM 5% 1/3W 1206

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SEI Stackpole Electronics Inc

RES 1.3M OHM 5% 1/3W 1206

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SEI Stackpole Electronics Inc

RESISTOR, PULSE, 1206, 1.3 Mohm, 5%, 0.33W - Thick Film - Pulse Withstanding

RoHS: Compliant
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D# SEI000000091385

SEI Stackpole Electronics Inc

RESISTOR, PULSE, 1206, 1.3 Mohm, 5%, 0.33W - Thick Film - Pulse Withstanding

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