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XC7K70T-3FBG676E

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XC7K70T-3FBG676E

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Numero di parte XC7K70T-3FBG676E
Produttore Xilinx Inc.
Descrizione IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
Scheda dati

XC7K70T-3FBG676E Scheda dati

pacchetto 676-BBGA, FCBGA
ECAD
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Specifiche XC7K70T-3FBG676E

ProduttoreXilinx Inc.
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
pacchetto676-BBGA, FCBGA
ECAD
SerieKintex?-7
Numero di LAB / CLB5125
Numero di elementi / celle logici65600
Bit di RAM totali4976640
Numero di I / O300
Numero di porte-
Tensione - Fornitura0.97 V ~ 1.03 V
Tipo di montaggioSurface Mount
temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

Scheda tecnica XC7K70T-3FBG676E

XC7K70T-3FBG676E Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

XC7K70T-3FBG676E FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that XC7K70T-3FBG676E is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the XC7K70T-3FBG676E. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including XC7K70T-3FBG676E on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of XC7K70T-3FBG676E products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the XC7K70T-3FBG676E price and inventory displayed accurate?
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34
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