Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
For Use With/Related Products |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Artesyn Embedded Technologies |
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
|
pacchetto: - |
Azione6.462 |
|
AMPSS? |
||
Texas Instruments |
BOOSTER(PT4484) 20A 48VIN HZ SMD
|
pacchetto: - |
Azione8.748 |
|
PT4484 |
||
Texas Instruments |
CONVERTER 30A BOOSTER PT4472 VRT
|
pacchetto: - |
Azione2.124 |
|
PT4472 |
||
Texas Instruments |
CONVERTER 30A BOOSTER PT4472 HRZ
|
pacchetto: - |
Azione5.112 |
|
PT4472 |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
|
pacchetto: - |
Azione2.358 |
|
- |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
|
pacchetto: - |
Azione2.100 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione3.420 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione6.228 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
COMMON MODE CHOKE
|
pacchetto: - |
Azione3.546 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione8.856 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
Artesyn Embedded Technologies |
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
|
pacchetto: - |
Azione5.202 |
|
AMPSS? |
||
Vicor Corporation |
MECHNCL SAMPLE PRM HALF CHIP SMD
|
pacchetto: - |
Azione3.222 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
MECHNCL SAMPLE BCM HALF CHIP SMD
|
pacchetto: - |
Azione8.388 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
MECHNCL SAMPLE VTM FULL CHIP SMD
|
pacchetto: - |
Azione5.886 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
MECHNCL SAMPLE BCM FULL CHIP SMD
|
pacchetto: - |
Azione6.138 |
|
- |
||
Artesyn Embedded Technologies |
PAD THERMAL 1/2 BRICK
|
pacchetto: - |
Azione5.544 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
EMI FILTER AND SINGLE PHASE AC R
|
pacchetto: - |
Azione6.498 |
|
VICOR VIA PFM? Power Supplies |
||
Vicor Corporation |
HALF PUSH-PIN GR 0.150" 100/BAG
|
pacchetto: - |
Azione5.022 |
|
VI Chip? Modules |
||
Vicor Corporation |
HEATSINK MICRO 0.9" THRU/TRANS
|
pacchetto: - |
Azione31.500 |
|
VICOR Micro-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
HEATSINK VI-J00 TRANSVERSE 0.4"
|
pacchetto: - |
Azione6.168 |
|
VICOR VI-J00-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
MODULE SHIELD MAXI THRU
|
pacchetto: - |
Azione7.722 |
|
VICOR MAXI-Sized Modules |
||
Recom Power |
DC/DC BOOK OF KNOWLEDGE
|
pacchetto: - |
Azione8.532 |
|
DC DC Converters |
||
Vicor Corporation |
HEATSINK VI-J00 HORIZ. 0.9"
|
pacchetto: - |
Azione6.828 |
|
VICOR VI-J00-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
INMATE MINI SL BOB 5 1=10PCS
|
pacchetto: - |
Azione7.056 |
|
VICOR Mini-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
THERMAL PAD FOR MICRORAM 1=10PCS
|
pacchetto: - |
Azione9.696 |
|
VICOR Maxi, Mini, Micro-Sized Modules |
||
Bel Power Solutions |
DC-DC CONV INP FILTER
|
pacchetto: - |
Azione10.212 |
|
DC DC Converters |
||
Vicor Corporation |
INMATE MICRO OUT LL BOB
|
pacchetto: - |
Azione8.388 |
|
VICOR Micro-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
INMATE MICRO OUT SL BOB
|
pacchetto: - |
Azione6.804 |
|
VICOR Micro-Sized Modules |