Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
Interface | Number of Circuits | Voltage - Supply | Current - Supply | Power (Watts) | Operating Temperature | Mounting Type | Package / Case | Supplier Device Package |
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Microsemi Corporation |
TEMAP 84FDL GREEN DUAL PASSIVATI
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pacchetto: - |
Azione7.360 |
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Microsemi Corporation |
HIGH DENSITY FRAMER/MAPPER FOR 8
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pacchetto: - |
Azione6.640 |
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Microsemi Corporation |
SINGLE-CHIP SONET/SDH TRANSPORT
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pacchetto: - |
Azione2.784 |
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Microsemi Corporation |
4X10GE TRANSCEIVER WITH OTN-FEC
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pacchetto: - |
Azione6.288 |
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Microsemi Corporation |
TELECOM INTERFACE ICS 32 LINK
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pacchetto: - |
Azione7.040 |
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Microsemi Corporation |
32 CHANNEL T1/E1 FRAMER
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pacchetto: - |
Azione7.408 |
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Microsemi Corporation |
32 LINK, 256 HDLC CHANNEL FRAME
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pacchetto: - |
Azione3.280 |
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Microsemi Corporation |
32CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVICE WI
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pacchetto: - |
Azione2.576 |
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Microsemi Corporation |
32CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVICE WI
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pacchetto: - |
Azione4.944 |
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Microsemi Corporation |
SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15
|
pacchetto: 196-BGA |
Azione8.004 |
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Serial | - | - | - | - | - | Surface Mount | 196-BGA | 196-CABGA (15x15) |
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Microsemi Corporation |
33 CHANNEL T1/E1 FRAMER
|
pacchetto: - |
Azione6.080 |
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Microsemi Corporation |
SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15
|
pacchetto: 196-BGA |
Azione3.600 |
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Serial | - | - | - | - | - | Surface Mount | 196-BGA | 196-CABGA (15x15) |
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Microsemi Corporation |
155 MBIT/S ATM AND PACKET-OVER-S
|
pacchetto: - |
Azione3.792 |
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Microsemi Corporation |
FOUR CHANNEL COMBINED T1/E1/J1 T
|
pacchetto: 256-BGA |
Azione6.576 |
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E1, J1, SPI, T1 | 4 | 1.8V, 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 256-BGA | 256-CABGA (17x17) |
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Microsemi Corporation |
DUAL BITS TRANSCEIVER AND CC REC
|
pacchetto: - |
Azione7.776 |
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Microsemi Corporation |
EIGHT CHANNEL COMBINED T1/E1/J1
|
pacchetto: 256-BGA |
Azione6.608 |
|
E1, J1, SPI, T1 | 8 | 1.8V, 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 256-BGA | 256-CABGA (17x17) |
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Microsemi Corporation |
COMBINED T1/E1 FRAMER/TRANSCEIVE
|
pacchetto: 80-QFP |
Azione5.296 |
|
E1, J1, T1 | - | 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 80-QFP | 80-MQFP (14x14) |
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Microsemi Corporation |
COMBINED T1/E1 FRAMER/TRANSCEIVE
|
pacchetto: 81-LFBGA |
Azione3.472 |
|
E1, J1, T1 | - | 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 81-LFBGA | 81-CABGA (9x9) |
||
Microsemi Corporation |
COMBINED T1/E1 FRAMER/TRANSCEIVE
|
pacchetto: 80-QFP |
Azione6.156 |
|
E1, J1, T1 | - | 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 80-QFP | 80-MQFP (14x14) |
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Microsemi Corporation |
COMBINED T1/E1 FRAMER/TRANSCEIVE
|
pacchetto: 81-LFBGA |
Azione6.816 |
|
E1, J1, T1 | - | 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 81-LFBGA | 81-CABGA (9x9) |
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Microsemi Corporation |
2CH 150V MISLIC PCM, 53QFN
|
pacchetto: - |
Azione5.552 |
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Microsemi Corporation |
2CH 120V ABS MISLIC PCM, 53QFN
|
pacchetto: - |
Azione4.016 |
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Microsemi Corporation |
1CH 150V MISLIC, 36QFN
|
pacchetto: 36-QFN |
Azione5.264 |
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PCM, SPI | 1 | - | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 36-QFN | 36-QFN (6x4) |
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Microsemi Corporation |
1CH 100V MISLIC, 36QFN
|
pacchetto: - |
Azione2.192 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Microsemi Corporation |
UNIV SLIC 145V QFN
|
pacchetto: - |
Azione7.472 |
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Serial | 1 | 3.3V | - | - | - | Surface Mount | - | 28-QFN (4x5) |
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Microsemi Corporation |
UNIV SLIC 145V QFN
|
pacchetto: - |
Azione3.728 |
|
Serial | 1 | 3.3V | - | - | - | Surface Mount | - | 28-QFN (4x5) |
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Microsemi Corporation |
UNIC SLIC 100V QFN
|
pacchetto: - |
Azione3.808 |
|
Serial | 1 | 3.3V | - | - | - | Surface Mount | - | 28-QFN (4x5) |
||
Microsemi Corporation |
UNIC SLIC 100V QFN
|
pacchetto: - |
Azione7.712 |
|
Serial | 1 | 3.3V | - | - | - | Surface Mount | - | 28-QFN (4x5) |