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ECB130ABDCN-Y3

ECB130ABDCN-Y3

ECB130ABDCN-Y3

Per Riferimento Soltanto

Numero di parte ECB130ABDCN-Y3
Produttore Micron Technology Inc.
Descrizione LPDDR2 1G DIE 32MX32
Scheda dati
pacchetto -
ECAD
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Specifiche ECB130ABDCN-Y3

ProduttoreMicron Technology Inc.
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Memoria
pacchetto-
ECAD
Serie*
Tipo di memoria-
Formato di memoria-
Tecnologia-
Dimensione della memoria-
Interfaccia di memoria-
Frequenza di clock-
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina-
Tempo di accesso-
Tensione - Fornitura-
temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / caso-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Packing
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ECB130ABDCN-Y3 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that ECB130ABDCN-Y3 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the ECB130ABDCN-Y3. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including ECB130ABDCN-Y3 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of ECB130ABDCN-Y3 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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  • 6. What is the process for return or replacement of ECB130ABDCN-Y3?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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ECB130ABDCN-Y3

D# V36:1790_07218794

Micron Technology Inc

LPDDR2 32MX32 DIE-COM 1.2V

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

ECB130ABDCN-Y3

D# ECB130ABDCN-Y3

Micron Technology Inc

LPDDR2 1G DIE 32MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECB130ABDCN-Y3)

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Micron Technology Inc

LPDDR2 1G DIE 32MX32

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