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Numero di parte | MT52L256M32D1V01MWC2 |
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Produttore | Micron Technology Inc. |
Descrizione | LPDDR3 8G DIE 256MX32 |
Scheda dati | |
pacchetto | - |
ECAD | |
A magazzino | 4.768 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT52L256M32D1V01MWC2 D# MT52L256M32D1V01MWC2 |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT52L256M32D1V01MWC2) RoHS: Compliant
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MT52L256M32D1V01MWC2 ES D# MT52L256M32D1V01MWC2 ES |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT52L256M32D1V01MWC2 ES) RoHS: Compliant
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MT52L256M32D1V01MWC2 MS D# MT52L256M32D1V01MWC2 MS |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT52L256M32D1V01MWC2 MS) RoHS: Compliant
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT52L256M32D1V01MWC2 D# MT52L256M32D1V01MWC2-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 |
0 |
MT52L256M32D1V01MWC2 MS D# MT52L256M32D1V01MWC2MS-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT52L256M32D1V01MWC2MS |
Micron Technology Inc |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
23200 |
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86-755-83210559-827
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