Numero di parte | SIDC07D60AF6 |
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Produttore | Infineon Technologies |
Descrizione | DIODE GEN PURP 600V 22.5A WAFER |
Scheda dati | |
pacchetto | Die |
ECAD |
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A magazzino | 7.856 piece(s) |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SIDC07D60AF6X1SA1 D# SIDC07D60AF6X1SA1 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC07D60AF6X1SA1) RoHS: Compliant
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SIDC07D60AF6X1SA1 D# SP000013802 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS (Alt: SP000013802) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SIDC07D60AF6 |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 22.5A WAFER |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SIDC07D60AF6X1SA1 D# SIDC07D60AF6X1SA1-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 22.5A WAFER |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SIDC07D60AF6X1SA1 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SIDC07D60AF6 D# NS-SIDC07D60AF6 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
3389 |
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