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XC56L307VF160

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XC56L307VF160

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Numero di parte XC56L307VF160
Produttore NXP
Descrizione IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
Scheda dati

XC56L307VF160 Scheda dati

pacchetto 196-LBGA
ECAD
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Specifiche XC56L307VF160

ProduttoreNXP
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Embedded - DSP (Processori di segnali digitali)
pacchetto196-LBGA
ECAD
SerieDSP563xx
genereFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock160MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM On-Chip576kB
Tensione - I / O3.30V
Voltaggio - Core1.80V
temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

Scheda tecnica XC56L307VF160

XC56L307VF160 Packaging

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Packing
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XC56L307VF160 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that XC56L307VF160 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the XC56L307VF160. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including XC56L307VF160 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of XC56L307VF160 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the XC56L307VF160 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 6. What is the process for return or replacement of XC56L307VF160?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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NXP Semiconductors

IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA

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